阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏是一种高科技焊膏，是一款无铅免清洗焊膏，用于在电子板上进行标准和细间距模板印刷。阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏广泛的处理窗口旨在最大限度地减少从锡/铅到无铅焊膏的转换问题，设计用于提供与锡铅工艺相媲美的性能。
阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏各种电路板设计具有出色的打印性能，特别是超精细特性 重复性（11密耳平方）和高通量应用。 杰出的回流工艺窗口可在CuOSP上提供良好的焊接，且在各种范围内具有出色的聚结性 的存款规模，优秀的随机焊球电阻和中芯片焊球性能。
阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏旨在提供卓越的视觉联合化妆品。此外，阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏的 IPC Class III功能 排空和ROL0 IPC分类确保了最大的长期产品可靠性。阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏也被称为具有M13粘度的ALPHA OM-338。尽管这些无铅合金的外观与锡铅的外观不同，但机械可靠性等于或大于 的锡铅或锡铅银 。
无铅加工的回流焊产量达到最大化，允许圆形尺寸下的全合金聚结 0.25mm（0.010“），厚度为0.100mm（4mil）。在所有电路板设计中都具有出色的打印一致性和高处理能力指数。打印速度高达200毫米/秒（8“/秒），实现快速打印周期和高吞吐量。
宽回流温度曲线窗口，具有各种电路板/部件表面涂层的良好可焊性。回流焊后出色的焊料 ，减少随机焊球水平，减少返工并提高首次产量。阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏符合III级最高IPC 7095排尿性能分类。 优异的可靠性，无卤素材料 ，兼容氮气或空气回流。
阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏这种高质量的焊料材料是零卤素的，并且在回流焊接后具有优异的焊料和助焊剂化妆品。 阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏专为减少锡球而设计，可减少返工并提高首次产量。它是能够满足各种需求的高品质产品。 该产品也被称为具有M13粘度的Alpha OM 338。
强烈建议将阿尔法锡膏OM-338无铅锡膏储存在0至10摄氏度的冰箱中， 这将确保焊膏的稳定性。 在使用这种材料之前，重要的是让它达到室温，以防止湿气积聚在锡膏中。 在使用之前，该膏的温度必须高于19摄氏度，因此将膏预热约4小时的室温是非常重要的。
