阿尔法助焊剂RF-800为固体含量小于5％的免清洗助焊剂提供了最广泛的工艺窗口。阿尔法助焊剂RF-800设计用于提供出色的焊接效果（低缺陷率），即使在表面时也是如此 被焊接（元件引线和焊盘）不具有高度可焊性。
阿尔法助焊剂RF800在裸露的情况下工作得特别好，铜板用有机或松香/树脂涂层和锡铅涂层PCB保护。阿尔法助焊剂RF-800已成功用于锡铅和无铅应用。 阿尔法助焊剂RF-800是一种非常活泼，低固体，免清洗的助焊剂。 它使用专有的激活剂系统进行配制，加入松香的百分比以提高热稳定性。
激活剂旨在提供最广泛的 低固体，免清洗焊剂的操作窗口，同时保持高水平的长期电气可靠性。 后波峰焊接， 阿尔法助焊剂RF-800留下低水平的非粘性残留物，这在针测试中很容易穿透。
阿尔法助焊剂RF-800可实现卓越的焊接和低缺陷率。高度活跃，优异的焊接和低缺陷率。低水平的非粘性残留物，以减少对引脚测试的干扰。不需要清洁，降低了运营成本减少阻焊层和焊料之间的表面张力，从而显着降低焊球的频率。符合Bellcore对长期电气可靠性的要求。
均匀的助焊剂涂层对成功焊接至关重要。 当使用泡沫或波浪方法的应用，助焊操作后建议使用气刀。 气刀将有助于确保通量均匀分布 全线通过，并将消除多余的通量。 当喷涂助焊剂时，涂层的均匀性可以通过在其上运行一块纸板来目视检查 喷雾助焊剂或通过喷雾处理一块板面大小的钢化玻璃，然后通过预热部分。
焊接质量取决于您的设备，组件和电路板， 您的最佳设置可能会有所不同。 为了优化您的流程，建议您进行设计实验，优化最多 重要变量（施加的助焊剂量，传送带速度，预热温度和锡炉温度）。助焊剂固体将需要通过控制，更薄的添加物以替代助熔剂溶剂的蒸发损失。
与任何固体含量小于5％的焊剂一样， 阿尔法助焊剂RF-800比重不是用于评估和控制固体含量的有效测量。监控和 建议控制酸值以维持固体含量。 应该控制酸值 至17和19之间。建议使用Alpha的Flux固体控制试剂盒＃3数字滴定仪。
当持续操作泡沫熔剂时，酸数字应该每两到四小时检查一次。 随着时间的推移，碎片和污染物将会积聚 循环式助焊剂喷头。为了获得一致的焊接性能，每工作40小时处理一次用完的焊剂。 清空助焊剂后，应使用助焊剂稀释剂彻底清洁储存器和泡沫石。
阿尔法助焊剂RF-800是一种免清洗助焊剂，残留物被留在电路板上。如果需要，RF800残留物可以用Alpha 2110皂化剂除去。
阿尔法助焊剂RF-800设计用于提供优异的焊接结果（低缺陷率），即使待焊接表面（元件引线和焊盘）不具有高度可焊性。 特别适用于由有机或松香/树脂涂层和锡铅涂层PCB保护的裸铜板，可成功用于锡铅和无铅应用。
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