无铅焊锡产品使用至今已超过10年，至今已转变成适材适用的时代。千住锡膏M705应各种需求，进而大幅研发低银低价化、车用/高信赖化、通讯机器/高密度实装化、低温实装/节能化，无卤/环保制品等产品。千住金属工业提供顾客产品多样化地选择。
千住锡膏M705是千住金属工业株式会社制造，千住锡膏M705具有改进的高温回流热性能。非常稳定的焊膏粘度优异的润湿性，清除助焊剂残留物，减少助焊剂残留物开裂，减少侧球的发生。千住锡膏M705均无表面氧化，使用球形无铅粉末。千住锡膏M705焊膏特性随温度而变化。 在20℃时粘度趋于降低 更高的温度。 较低的粘度可能会影响印刷适性，增加坍落度，锡球和桥接。 较高的粘度可能会粘到橡皮刮板上并堵塞模板。 我们建议在25 +/- 2.5C时使用千住锡膏M705浆料。
千住锡膏M705从初期开始几乎没有变化，印刷特性稳定很长一段时间。锡膏的粘性力和粘性时间很重要 特性与高速性能有关贴装设备。 固定时间会影响缺陷率。机器停止并维护后。千住锡膏M705具有较高的初始粘性和较长的粘性。千住锡膏M705坍落度与锡球和桥接用于细间距应用相关。回流后的M705-GRN360-K系列产品色泽鲜明，无裂纹不剥落。也没有焊球。它的外观很好。
在回流过程中，PCB上的所有温度都不相同，因此会有变化 不同的热质量。但是，PCB上的所有焊接点都显示为以下建议温度曲线。千住锡膏M705系列即使在不良润湿材料的情况下也表现出优异的润湿性。千住锡膏M705系列在冰箱和室温下储存时非常稳定。锡膏的长期稳定性是稳定生产所需的关键特性，特别是对于不规则的情况 或小批量生产。 M705-GRN360-K1-V在室内非常稳定 温度，所以它在生产过程中表现非常好。
